2024年11月6日至8日，为期三天的亚洲生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA 2024）在深圳国际会展中心宝安新馆盛大召开。

  本届展会共汇聚来自海内外600多家展商，多方位呈现了全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，是一场全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

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展会亮点大放送

 展会期间，华体汇官网登录入口携烙铁焊锡机、激光锡球焊锡机、激光锡膏（锡线）焊锡机、选择性波峰焊等一系列高端智能焊锡设备亮相，为行业带来了专业完整的自动焊锡解决方案。其中在线式选择性波峰焊SEL3000B和一体式选择性波峰焊400A以其3工站（喷雾+预热+焊锡）、移动式实时测温、编程快速等优势，成为本次展会的热门选手。

华体汇官网登录入口：电脑版焊锡机革新者

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盛会不息，2025年3月26日至28日， 上海新国际博览中心E3馆，3666展位，上海慕尼黑设备展，我们不见不散！