在新能源汽车的电驱系统中，IGBT 模块堪称 “电力心脏”。作为将直流电转换为交流电的核心器件，其性能直接影响车辆的能效与可靠性。而铜基板与多引脚的精密焊接，正是保障 IGBT 模块稳定性的关键工艺。

一、IGBT 模块的结构挑战：

IGBT 模块由芯片、覆铜陶瓷衬底、铜基板及散热器等多层结构组成，需通过焊接实现电连接与热传导。铜基板因其高导热性成为首选，但铜的高熔点（1083℃）与热膨胀系数差异，导致焊接时易产生应力集中与虚焊风险。此外，多引脚设计（如栅极、集电极、发射极）对焊接精度提出严苛要求 ——0.1mm 的偏差即可引发信号干扰或局部过热，直接影响模块寿命。

传统焊接技术如手工焊或波峰焊难以兼顾效率与精度。手工焊依赖人工经验，一致性差；普通波峰焊需整板浸入锡液，易造成元件热损伤且无法局部优化参数。因此，选择性波峰焊成为解决铜基板与多引脚焊接难题的最优方案。

二、选择性波峰焊的技术突破：毫米级精度的三大核心

选择性波峰焊通过 “精准定位 + 动态参数控制”，实现焊点级别的精细化操作，其核心技术包括：

1. 视觉定位与路径规划

Mark 点识别系统：通过高速摄像头捕捉 PCB 上的基准点，结合 Gerber 文件生成焊接坐标，确保焊枪以 ±0.05mm 的精度对准目标引脚。

动态路径补偿：针对多引脚密集区域，算法自动优化焊接顺序与移动轨迹，减少机械振动对精度的影响。

2. 参数定制化控制

独立参数调节：每个焊点的助焊剂喷涂量、焊接时间、波峰高度可单独设定。例如，铜基板区域需增加助焊剂用量以增强润湿性，而热敏元件附近则降低热输入。

热风回流预热：采用双层热风预热技术，将 PCB 温度梯度控制在 ±5℃范围内，避免因热冲击导致的铜基板翘曲。

3. 实时监控与反馈

CCD 影像全程追踪：焊接过程中同步采集焊点形态数据，实时分析锡量、浸润角度等参数，超差时自动触发警报。

闭环温度控制：通过红外传感器动态调整焊