一、为什么通孔焊接需要选择性波峰焊？

传统波峰焊（整板浸锡）的痛点：

浪费锡料：仅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盘被冗余覆盖
热损伤风险：电容、晶振等热敏元件耐温＜260℃，整板过炉易失效
高元件遮挡：BGA、QFP 等表面贴装元件（高度＞8mm）阻碍锡波渗透
后处理成本高：桥接、连锡需人工修补，每片 PCB 耗时 30 秒以上

选择性波峰焊的技术优势：

焊接质量高：可以根据每个焊点的具体情况，精确调节焊接温度、时间、波峰高度等参数，确保每个焊点都达到最佳的焊接效果，能有效减少虚焊、冷焊等缺陷，提高焊点的可靠性和一致性。

减少对周边元件的影响：仅对特定的焊点进行局部加热，避免了整块线路板受到热冲击，从而降低了对邻近热敏元件和已焊接好的表面贴装器件的影响，减少了二次熔化、元件损坏等问题的发生。

节约成本：选择性助焊剂喷涂系统减少了助焊剂的用量，同时由于只对需要焊接的区域进行焊接，锡渣产生量大幅减少，降低了焊料的浪费，并且设备占地面积小、能源消耗少，运行成本较低。

工艺灵活性强：能够适应不同类型、不同布局的通孔元件焊接，可进行点焊、拖焊、线焊和双面焊接等多种焊接方式，对于复杂的 PCB 板设计具有良好的适应性，还可以根据产品的变化快速调整焊接程序和参数，缩短新产品的研发和生产周期。

选择性波峰焊的核心价值：只焊需要的孔，保护不需要的区域
如汽车 PCB 上的连接器 PIN 针，仅对 10 个通孔精准喷锡，周边 SMT 元件全程低温。

二、选择性波峰焊典型应用

高密度混装板、热敏元件密集、小批量多品种、高可靠性要求（如汽车、医疗、航空）。

记住：通孔焊接的终极目标不是焊上，而是在正确的时间、正确的位置，用正确的锡量，实现可靠连接。

三、华体汇官网登录入口选择性波峰焊设备优势

省电、省锡、省夹具、省空间、省助焊剂

焊接通孔密集和大热量器件

可根据客户需求定制锡嘴 

快速实施焊锡工艺可为焊点配置不同参数

保养方便、工时短

自动加锡

锡渣极少