工作原理

设备结构

• 激光系统：包括激光发生器、光束传输和聚焦系统等。激光发生器产生高能量密度的激光束，光束传输和聚焦系统将激光束传输并聚焦到待焊接的部位，可精确控制激光能量和光斑大小。
• 锡膏供给系统：通常由锡膏储存罐、输送管道和喷射装置等组成。能精确控制锡膏的供给量和喷射位置，确保每次焊接都有适量的锡膏。
• 运动控制系统：一般由多轴机械臂、精密导轨和电机等组成。可实现焊接头在三维空间的精确定位和运动，以完成各种复杂的焊接任务。
• 视觉识别系统：配备高分辨率 CCD 相机和图像识别软件。能够准确识别焊接位置和焊点状态，为焊接提供精确的引导，提高焊接精度。
• 控制系统：基于 PLC 或工业计算机，用于编程存储、设置焊接参数，如激光功率、脉冲频率、焊接时间、运动速度等，并协调各个系统协同工作。

技术优势

• 焊接精度高：可以实现极小尺寸焊点的焊接，光斑直径可小至 0.2mm 甚至更小，能够满足微小间距元器件和高密度电路板的焊接需求。
• 热影响区小：局部加热方式，对整个封装或周围元件的热影响小，减少了热损伤的风险，特别适合对热敏感的电子元件焊接。
• 清洁环保：不需要助焊剂，减少了助焊剂残留带来的污染问题，保证了电子元件的寿命，也符合环保要求。
• 灵活性高：通过编程可以轻松实现各种复杂的焊接轨迹和图案，适用于不同形状和布局的焊点焊接。
• 自动化程度高：可集成到自动化生产线中，实现无人化操作，提高生产效率和产品质量的一致性。

应用领域