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激光锡球焊锡机

乒乓工作模式

识别图案匹配 

基点自动对齐

自动测量高度

一键自动校准

无助焊剂、无污染、免清洗

非接触式加热方式,低热应力

无需钢网,锡球高精度高速熔焊

简单易用的智能视觉焊点编程


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产品详情:

激光锡球焊接工艺:

1742193268561422.png


应用领域:


产品参数:

激光锡球焊锡机

LAB730

机器外形尺寸Dimension

980 * 1100 * 1780mm

运动行程(X*Y *Z/CTravel Range

500 *650 *80/80mm

产品最大尺寸 Product Max .Size

200 *300/200 *300mm

运动控制方式 Motion Control Mode

微型工控机(IPC)

驱动方式Drive Mode

伺服马达/伺服丝杆 Servo r Motor/Ball Screw

机器轴数Number of Axis

6 Axes

激光功率范围Laser Power Range

0-300W

最大移动速度Travel Maximum

1000mm/s

电源最大功耗Max Power Consumption

185-265V/1500W

电源平均功耗Average Power Consumption

450W

重复定位精度Repeat Position Accuracy

±0 .01mm

锡球范围Diameter of Solder Ball

0.2-1.8mm

总重量Weight

700Kg

激光光源种类Laser Type

光纤 Fiber Laser

最小焊接间距Minimum Soldering Distance

0.2mm

氮气压力Nitrogen Pressure

3-12Bar

氮气流速Nitrogen Flow Rate

0.75L/min


视频演示:

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